THT-Bestückung

THT-Bestückung ermöglicht Montage bedrahteter Elektronik

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist eine Durchsteckmontage. Es handelt sich um ein Verfahren der Leiterplattenbestückung beziehungsweise generell der Montage von bedrahteter Elektronik.

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung

Die Bestückung von Leiterplatten kann auf verschiedene Art und Weise erfolgen, auch durch Auflöten der Bauteile. Wenn die Durchsteckmontage eingesetzt wird, haben die Bauelemente Drahtanschlüsse, die bei der Montage in die Leiterplatte durch Kontaktlöcher gesteckt werden. Anschließend erfolgt ein Wellenlöten, Selektivlöten oder konventionelles Löten von Hand. Der manuelle Arbeitsanteil kann hoch ausfallen. In der Regel wird im Dual-inline-Gehäuse das Rastermaß (Pitch) von 2,54 mm vorgegeben. Dabei handelt es sich um den Mittenabstand von zwei Anschlussbeinchen des Bauelements. Es gab und gibt immer wieder Versuche, die relativ aufwendige Bestückung vollständig durch die SMD-Technologie zu ersetzen (oberflächenmontierte Bauelemente, Durface Mount Devices), weil hierbei die Kontaktlöcher entfallen. SMD lässt sich weitgehend automatisieren. Dennoch ist die Through Hole Technology bislang in vielen Bereichen unverzichtbar.

Einsatzbereiche der THT-Bestückung

In der Informationselektronik kommt die Through Hole Technology heute eher selten zum Einsatz, zumindest im industriellen Bereich dominieren hier SMD-Bauelemente. Für einfachere und daher preiswertere Produkte nutzt man aber nach wie vor bedrahtete Bauelemente. In der Leistungselektronik ist die THT-Bestückung auch deshalb gegenwärtig noch unverzichtbar, weil die Bauelemente selbst eine hohe Stromtragfähigkeit aufweisen müssen und ihre Anbindung an verschiedene Lagen der Leiterplatte ebenso die Verdrahtung erfordert. Bauelemente, die einer vergleichsweise hohen mechanischen Belastung unterliegen, können ohnehin nur per THT montiert werden. Dazu zählen Steckverbinder, größere Elektrolytkondensatoren und Schalter sowie Leistungsspulen und -halbleiter. Zum Teil gibt es hierfür noch keine SMD-Bauformen.

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